代工厂业已反复采用异构DRAM集成解决方案,从而提高了爱普的转换性能。 科技新闻

为了满足人工智能和高性能计算的需求,台积电,功率半导体制造公司和武汉新信等主要代工厂采用了爱普开发的用于堆叠DRAM和系统芯片的解决方案。 转型后为爱普的业务发展做出贡献。

由Powerchip Group投资的Aipu现在已经从DRAM颗粒销售转变为DRAM解决方案提供商。 在现阶段,通过发布集成逻辑芯片和DRAM的WOW堆叠技术,通过收取硅知识产权(IP)许可费和特许权使用费,我们为客户提供逻辑接口IP服务和3D堆栈自定义。 此前,力晶集团创始人黄崇仁曾指出,爱普与台积电合作将逻辑芯片和DRAM集成在一起的WOW堆叠技术,在世界上尚无第二家公司可以做到。 一般。

面对当今对人工智能和高性能计算的不断增长的需求,当今的相关解决方案使用2.5D或3D封装技术将DRAM和逻辑芯片集成在同一芯片上。 但是,以这种方式,逻辑芯片和DRAM继续独立运行,这使得一旦计算机数据量太大,即使逻辑芯片的性能强大,它也受速率的限制。执行DRAM或逻辑芯片和DRAM。 它们之间的传输接口的带宽将继续处于无法使用的性能状态。

基于上述因素,一些代工厂已经开始使用小型芯片和高级3D封装来解决这些问题。 也就是说,通过将逻辑芯片和高带宽存储器彼此堆叠,再加上新开发的传输技术来在两者之间进行传输,您可以进一步提高小型芯片,逻辑芯片和逻辑芯片之间的数据传输速度。记忆。 提高整体运营效率。 艾普开发的WoW堆叠技术是DRAM和晶圆级逻辑芯片的垂直异构堆叠。 电力也将增加。

(第一张图片来源:技术新闻摄影)



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