台积电和鸿海不怕罢工!日月光使用“两大秘密武器”稳定领先的包装和测试行业,并保持10年的增长浪潮科技新闻

在上游,台积电和三星代工厂正在积极利用尖端封装技术SoIC(单芯片系统集成),InFO(集成扇区封装),CoWoS(晶圆级封装)和其他技术。先进的3D IC(三维芯片)制造商鸿海的包装和测试子公司迅讯等下游EMS(专业电子制造)制造商也正在大力采用系统级包装(SiP)等高端包装技术),包装和测试的全球领导者,ASE是否会取得突破?

▲从左到右分别是日月光首席财务官董宏思,总裁张谦生,首席运营官吴天宇和高雄工厂首席执行官罗瑞荣。

“ 2020年世界GDP(国民生产总值)约为-4.9%,但是半导体将至少增长5%,因此我大胆预测高科技产业在未来10年将继续增长。” 日月光投资控制公司首席运营官吴天宇在演讲中发表了乐观的看法,主题为“分析全球趋势对台湾科技产业竞争力的影响”。 他指出,根据过去20年的历史,世界GDP和高科技的增长率将相差1-2个百分点,但半导体的增长率在未来几年将超过GDP的3-4个百分点。

▲日月光在高雄市南子区规划的第三个园区,预计将雇用9000名员工,总投资额为941亿元人民币。

提高战斗力并准备风扇包装技术

尽管晶圆代工厂和EMS公司已进入封装和测试领域,但ASE还加快了对高端封装和测试的投资,以增强其功能。 随着5G物联网时代的到来,终端产品越来越轻,更薄,更短,更小的趋势,芯片必须满足更低价格,更多功能,更高性能,更高集成度的要求。以及更低的成本,推动了SiP和扇出封装以及其他高级封装技术的需求。

流行的SiP应用包括智能手机处理器,5G片上系统(SoC),可穿戴设备(例如智能手表,蓝牙耳机等),5G毫米波(mmWave)天线封装模块(AiP) )等; 部署类型包装主要用于带有大量引脚的芯片和处理器。 市场研究机构Yole估计,从2018年到2024年,先进包装行业的整体收入将以8%的复合年增长率增长,风扇包装技术的增长率可能会超过二十%。

数字说话。 根据ASE的2019年年度报告,SiP的业务较2018年增长13%,达到25亿美元,新SiP项目的收入为2.3亿美元。 与2018年相比,2019年风扇包装的收入增长了70%,达到5000万美元。 显而易见,日月光不仅成功开发了高端包装和测试产品,而且还进入了收获期。 它似乎不受铸造厂和EMS经营者的影响。 威胁会pin缩。

“在销售和项目方面,2020年的SiP将是非常强劲的一年。过去,我们设定了将SiP的业务收入每年增加1亿美元的目标。今年看来,估计的增长将超过三次”。 日月光首席财务官董宏思很乐观。

吴天宇还自信地说:“第三季度,日月光在SiP业务中有15个项目和8个客户;去年我们预计将达到100个项目,今年我们希望超过200个。我认为我们将超额完成目标。 ..“

EMS中的跨域攻击已取得实质性增长

此外,由于越来越多的系统供应商倾向于选择SiP解决方案,因此ASE还充分利用了SiP技术的优势来应对EMS领域。 “传统的EMS就像买一盒饼干,每个蛋糕都包装好;但是在SiP中,每个蛋糕都直接放入饼干盒中,没有包装,然后盖好。” 包装和测试行业的最高管理层描述了SiP进入EMS领域的好处。

2019年,日月光的EMS业务合并收入达到1658亿元,比2018年增加约139亿元,年增长率约为9.2%,创历史新高。 此外,EMS占日月光总收入的40.13%,仅超过包装业务的48.14%。

第十八届竞技武器智能工厂竣工

此外,为了进一步扩大规模经济并解决技术行业的长期劳动力短缺问题,日月光在部署5G智能工厂方面也取得了进展,并选择了台湾地区并增加投资。 “我们从最简单的时代发展到了今年的18日,再到明年的25日。每一个聪明的工厂和每一代人都将为追求卓越而努力,因为学习无止境,世界上的竞争不会等着您。” 12月16日,吴天宇出席了日月光第一家5G智能工厂的启动仪式,这是日月光智能工厂的下一步。

“外面很乱时,你怎么办?回家!ASE的房子在台湾,所以我们要回台湾。回到家后你打算怎么办?下蹲!下蹲正确不论有没有机会,您都可以应对。”吴天宇自信地说。 为了应对中美之间的经济贸易战,日月光的举动是完全自动化。 ASE在全球拥有最多的客户,最多的信息和最多的机器。 这是世界上任何一家公司。 该公司无法在短时间内赶上。

▲为响应中国半导体竞争的全面发展,日月光控股公司与Silicon Products合并以扩大其封装和测试设计。 右边是Sipin的前总裁Lin Wenbo。

受全球商业动荡和产品景气周期等因素影响,半导体行业在2019年跌至谷底。整个半导体市场下跌12.8%,封装和测试行业也下跌。下降了3.2%。 半导体行业将在2020年走出低谷,迎来10年的巨大增长浪潮,而封装和测试也将成为竞争对手的新战场。 通过过去的并购,日月光迅速扩大了经济规模,并不断增强其技术和生产能力。 它可以抵御上游和下游厂商的冲击,并且在将来仍将抵御包装商机的冲击。

(本文经蔡迅的许可转载;第一张图片的来源:SSR2000 [CC BY-SA 3.0],通过Wikimedia Commons)

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