瑞萨电子因地震关闭了其汽车硅片工厂,并于今天恢复工作,信越有机硅硅片工厂已恢复工作

2月13日晚上11:08左右,日本福岛县沿海发生了7.3级强烈地震。 根据日本气象厅的资料,强地震应该是2011年311地震的复制品。强地震还影响了震中附近许多工厂的生产。 一家主要的汽车芯片制造商瑞萨电子的一家工厂在地震后关闭,但计划于今天重新开始生产,并估计产能。 它将在一周内恢复到地震前的水平; 世界领先的硅晶片制造商信越化学的一家工厂因地震而暂时停业,但现已恢复工作。

根据日本综合媒体15日的报道,由于13日发生的强烈地震,瑞萨位于中田的工厂生产汽车用芯片,该工厂在15日仍被暂停,尽管中田的厂房和设备没有受地震破坏,地震后停电。 尽管电源已恢复,但瑞萨希望确认无尘室中制造设备和产品的损坏。 所有生产线均关闭。

该报告指出,纳卡工厂是瑞萨的主要汽车芯片工厂。 为了应对当前全球范围内汽车芯片的短缺,瑞萨正在加速生产。 中工厂最初计划在2月14日放假。 假制品以“集”出售,但由于地震的影响,十四日无法按计划进行生产,十五日停工。

除中中工厂外,震中附近的瑞萨电子生产基地还包括米泽工厂和高崎工厂,但是,这两个工厂并未受到地震的影响,并继续正常生产。

瑞萨电子(Renesas)在15日晚间发表声明说,由于地震而关闭的那卡(Naka)工厂于15日重新开始了晶圆运输,洁净室中的半导体前端工艺计划于2月重新开始生产。 。 16日,生产团队将按顺序重新启动。 据估计,中田工厂的生产能力可以在灾难发生后一周内恢复到地震前的水平。

2011年发生311级地震时,Naka de Renesas工厂受到严重破坏,恢复生产花了大约3个月的时间,然后恢复生产到地震前的水平大约花了180天。

几天前,有报道称台积电和其他代工厂的生产能力不堪重负,太多订单无法顺利消化。 因此,为避免延误交付给客户,瑞萨电子已将某些产品从汽车芯片更改为自制,然后返回中田工厂进行生产。

受13日强烈地震的影响,信越化学生产硅晶片的白河工厂停工了。 但是,信越化学在15日发表声明说,地震并未对设备造成进一步的损害,因此,在确认关闭工厂的安全后,才恢复设备。 信越化学指出,目前正在确认悬浮液对供应的影响。

此外,日本主要化学公司三井化学公司位于千叶县的市原工厂也因地震停电而停止运营。 尽管已恢复供电,但该市的原始工厂估计恢复工作可能需要10天到2周的时间。 市原工厂生产“乙烯”基础化学品和塑料产品,用于生产基本必需品和汽车零部件。

瑞萨电子在15日上涨0.62%,信越化学上涨2.49%,三井化学下跌0.60%。

日经225指数15日上涨1.91%(至564.08点),收于30,084.15点,这是30年来(1990年8月3日)首次达到30,000点大关,8月的收盘价达到了。 2、1990年以来的记录。

(本文经MoneyDJ新闻许可转载;第一张图片来源:Pixabay)



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