有市场消息称，台积电正在扩大其与GaN相关的半导体设备的采购，这家6英寸工厂的相关产能将增加一倍。
自去年以来，有消息称台积电对化合物半导体领域持乐观态度，并将与国外主要制造商合作进入这一领域，尤其是氮化镓晶片。 魏哲嘉最初表示，氮化镓具有高性能，高电压等特性，适用于高频半导体，而台积电拥有先进的氮化镓工艺技术，可以满足客户要求，并对氮化镓的未来应用前景感到乐观。 。 今天，小批量生产正在扩大。
台积电目前提供6英寸硅基GaN晶圆浇铸服务。 与意法半导体结盟后，它还与纳米微半导体公司进行了合作。 先进的GaN能源解决方案正在陆续开发中。 电动汽车市场中的热门商机。 作为宽带半导体材料，GaN的工作速度比硅组件快20倍。 当应用于充电器时，它将使速度提高3倍，但可以显着减小尺寸和重量。 尽管GaN不能用于制造诸如CPU之类的逻辑集成电路，主要是光电，射频通信和电源组件，但它仍然非常重要，而且成本也不便宜。
这种复合半导体被认为是第三代半导体，各国积极参与生产和研究。 还有碳化硅，其具有耐高温和耐高压的特性，并且可以广泛用于电力电子系统。 当然，其中包括电动汽车，因此除了快速的手机充电外，目前在复合半导体领域进行投资的公司基本上都非常希望进入电动汽车供应链。
例如，Mosil，Hanleike等。 他们已经实施了相关应用程序，并且是第一个突破技术门槛争夺市场份额的公司。 自去年第四季度以来，汽车电子产品迅速增长，客户订单也开始增加。 当前的生产能力是满负荷的，当然还有价格。 攀升更高，市场相当看涨。 甚至希望客户在下半年不检查库存。
尽管这只是一个预期，但是无论如何，复合半导体市场正在扩大，这将是一个趋势。 根据工业技术研究院的报告，到2025年它将增长到1,780亿美元，尽管有相对较少的制造商进行了投资，但是诸如嘉靖，京电和世界先进等台湾公司却取得了不错的成绩。 台湾有机会通过开发IDM模型并主导所有上下行链接，在全球复合半导体市场中确立领先地位。
（第一张图片的来源：科技新闻）
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