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台积电（TSMC）是全球最大的芯片代工厂，本周表示，计划在未来三年内投资1000亿美元，以扩大芯片生产能力并在全球范围内建立新工厂。 显然，此举回应了业界对芯片产能作为重要战略资源过于集中的担忧。
“我们正进入高速增长期。预计在未来几年中，5G和高性能计算的总体多年趋势将刺激对我们的半导体技术的强劲市场需求。同时也在各个方面加速数字化。” 路透社援引台积电声明。
新的电晕流行导致对家庭办公室和在线学校的需求增加，电子产品的销售也相应增加。 与此同时，去年年底，台湾芯片代工厂已满负荷运转，一家日本工厂发生大火，台湾电力短缺，再加上流行性疾病扰乱了产业链，各种因素导致了全球晶圆供应减少。 紧的。
台积电已成为时尚。 例如，德国和日本已经彼此联系了台湾，希望台湾扩大汽车芯片的出口，以挽救由于缺乏核心而停产的汽车工业。
在热情的推动下，台积电的市值一度达到5500亿美元的峰值，跃居全球前十名，超过韩国的英特尔和三星，成为全球市值最高的半导体公司。
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台积电创始人张忠谋，在台湾被称为“半导体教父”。
过度集中的风险
然而，随之而来的是，业界不断发出声音，称芯片具有重要的战略价值，并且过分依赖某个地点的生产能力，这具有极大的风险。
半导体行业协会（SIA）的最新报告显示，几乎所有最先进的芯片制造都在亚洲，其中92％在台湾。 如果台湾不能在一年内生产芯片，那么全球电子产业将损失近5000亿美元的收入，并且“全球电子产业供应链将被关闭”。
芯片产业的过度集中使其越来越容易受到自然灾害和地缘政治的影响。
在今年2月的美国国会听证会上，共和党参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）认为美国高度依赖台积电，台积电对中国脆弱。 因此，他推动该法案敦促政府向美国国内芯片制造行业注入资金。
美国半导体工业协会常务理事约翰·诺弗说：“我们在美国没有足够的半导体制造能力……我们必须在美国政府的帮助下解决这个问题。”
台积电总裁刘德银在公开演讲中说，由于生产基地集中在台湾，因此没有发生晶圆生产能力短缺的情况。 无论半导体工厂位于世界何处，当前的情况都会发生。
台积电（TSMC）被夹在中美之间，被称为“打孔包”，因为它担心从中国失去订单并且无法将美国拒之门外。
从近年来的投资计划来看，台积电似乎有意对冲这些风险。
2020年，台积电宣布将在亚利桑那州建立一家工厂，计划为苹果等主要客户生产高科技芯片。
在过去的两年中，台积电在南京的工厂也已经开始批量生产。 但是，由于台湾法律法规的限制，该厂仅生产12nm（纳米）和16nm晶圆，距离最先进的工艺技术还很远，但已经是中国大陆最先进的晶圆厂。