反华美日加强半导体合作并结盟 Anue Juheng-国际政治经济学

据《日经新闻》报道,美国和日本政府将共同​​努力,以确保战略性电子元器件(如半导体)的供应链稳定。 双方将建立工作组,并希望在4月16日日本首相须贺俊秀访问华盛顿特区时与美国总统拜登签署相关协议。

美国和日本成立的半导体战略工作组将确定两国之间的半导体合作,例如研发和生产。 预计两国领导人将确认建立分散式供应网络的重要性。

他们将努力建立一个不依赖特定地区生产关键电子元件的系统,例如地缘政治风险高的台湾和与美国的冲突不断升级的中国。

国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员一起参加工作组。

图片:法新社)

美国和日本目前正努力应对全球半导体供应短缺的问题。 拜登要求国会提供500亿美元的补贴,以促进美国的半导体生产。 由于日本在半导体制造设备和材料方面具有优势,因此双方将考虑在日本建立一个联合研发基地,以开发新技术和其他合作领域。

此外,美国还可能在对华出口限制方面寻求与日本的合作。 在美国前总统特朗普执政期间,美国对华为等多家电子公司发布了封锁令。 与美国不同,日本目前不对中国的出口施加限制。

美国和日本对半导体供应链向中国的迁移保持高度警惕。 根据波士顿咨询集团的数据,美国半导体生产的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%。在这一领域投入巨资的中国将从2020年的20%增长到最大。 2030年的世界。

此外,稳定半导体供应是两国的另一个重要目标。 由于去年新的电晕病毒的肆虐,预计汽车行业将严重打击需求,因此汽车制造商削减了半导体订单。 出乎意料的是,汽车市场反弹超出预期,导致去年下半年汽车行业出现半导体短缺。

同时,新的电晕流行病也改变了普通人的生活习惯。 国内和长途经济推动了需求。 对5G笔记本电脑和智能手机的需求激增,促使半导体代工厂将产能转移到相关领域。 此外,美国的寒冷和日本的瑞萨电子(Renesas Electronics)的寒冷东北一家主要工厂的大火加剧了汽车芯片的供应,进一步加剧了半导体短缺的浪潮。


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