下一代英特尔®至强®细节-56核,首个DDR5、350W功耗-英特尔Intel-cnBeta.COM

英特尔刚刚发布了第三代Ice Lake-SP单/双通道可扩展至强处理器,这是第一个10nm工艺,首次支持PCIe 4.0(64通道),升级到八通道DDR4-3200,最多支持40个内核,改进了AVX-512和其他指令集以及AI加速。 下一代第四代蓝宝石急流可以扩展,因此强者距离也不会太远。

实际上,去年6月,当第三代Cooper Lake可扩展四/八路Xeon推出时,英特尔证实蓝宝石急流已经开启,然后正式透露了许多细节,包括各种规格和实物展览。 这是一个接一个的。


四核封装

现在,外国媒体已经发布了路线图,进一步确定了蓝宝石急流的各种规格。

有趣的是,此图中的冰湖发布时间仍然是在2020年,这是较早设置的。 到目前为止,结果已被退回。 我不知道这将对蓝宝石急流的发射产生什么影响。

蓝宝石急流将通过以下方式将单向市场统一为八个10nm超细改进了流程制造,多达56个内核和112个线程(据说该物理芯片实际上有60个内核,但至少您一开始不能全部打开),热设计功耗的上限已从270 W增加到350 W(据说400 W是可解锁的)。

内存的第一个版本支持DDR5,频率4800兆赫,前进八通道,同时地HBM2e首次实现高带宽板载内存,每个通道具有64GB的带宽和1TB / s的带宽。

首次连接与PCIe 5.0兼容,频道数也增加到80项还将继续提供PCIe 4.0 x2,同时将多通道互连通道升级到多达4条UPI 2.0总线,带宽继续以16GT / s的速度增加。

指令集不断扩展,支持INT8,AMX精密BFloat16,TMIUL和增强的SGX安全技术。

平台支援下一代PMem 300系列Optane永久存储器,随机访问带宽增加到2.6倍,还支持CXL 1.1高速互连总线您也可以通过PCIe 5.0和CXL连接单独的FPGA加速器。

有传言说Sapphire Rapids将集成Xe GPU的图形核心。 这次我没有看到它,这确实是不必要的。 Xe GPU独立加速器卡将在将来使用。

此外,蓝宝石急流的样本也已经出来,包括225W 24芯,270W 44芯,350W 56芯-这种24核散热设计功耗产生了230W,185W,165W和150W的不同级别。

目前尚不清楚蓝宝石急流何时发射。 有传言说这将在2021年结束,但这绝对为时已晚,并且视产品周期而定。 预计最早将在一年后。

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