揭露半导体巨头英特尔再次挑战代工厂,情节背后“此” TechNews技术新闻

英特尔新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)于3月24日台湾时间上午5:00在网上举行了简报会,宣布英特尔将投资200亿美元在美国建立工厂并使用IDM(集成设备制造,垂直) 。 集成)制造)表格2.0,返回到铸造业务。

这一消息震惊了整个行业,资本市场也以同样的方式做出了反应。 上市后,英特尔上涨了约6%,而台积电的ADR下跌了近2%。 台湾股市开盘后,台积电一度下跌了3%。 但是,在业界逐渐注意到英特尔的计算之后,台积电在3月25日上涨了近3%。 市场看好英特尔的战略转变,其股价继续上涨。

英特尔所谓的IDM 2.0到底是什么? 英特尔专家表示,它将转移最初仅适用于其本公司的IDM模型并将其应用于客户,从而提供从芯片设计,定制,晶圆制造到封装和测试以及其他传统的上升和下降半导体环节的全面服务。

乍一看,英特尔重返晶圆代工厂似乎是老套的重复。 毕竟,在10年前的IDM 1.0时代,英特尔当时为Altera生产了FPGA(现场可编程逻辑门阵列)芯片,最终Intel收购了Altera并成为其产品部门。

2016年,英特尔希望利用其卓越的工艺技术来扩大向业界提供铸造服务的范围。 为此,它宣布了与其架构竞争对手Anmou的合作,以他们自己的神话为客户生产基于Anmou架构的芯片。 当时,英特尔首席执行官Brian Krzanich甚至在自己的开发者大会上挑战了台积电。 但是,结果是显而易见的。 当时,China Spreadtrum是第一个也是唯一一个真正投入生产的客户。 后来,由于无法解决的技术问题,英特尔于2018年首次宣布放弃其代工业务,并于2019年停止与展讯合作。英特尔的重大挫折。 有人认为在不到三年的时间内宣布重返铸造厂似乎是不明智的。

“目标1”阻止台积电三星

从设计到铸造,2015年扩大市场

杰辛格这次强调,英特尔以前的失败经历使英特尔意识到,如果要开展代工业务,它必须提供比传统IDM和代工制造商更具优势的服务内容。 他认为英特尔已经开发了出色的IP,软件,芯片设计,封装技术等。 最近几年。 特别是在3D封装技术领域,它是世界上最强大的。 这些优势的结合可以为客户提供更好的产品,在设计和制造上具有优势。

他指出,英特尔可以在IDM 2.0中提供更强大的设计工具,以及不同的IP设计,例如英特尔自己的x86架构,最受欢迎的ARM架构和新兴的RISC-V。 英特尔可以满足并满足客户要求。 杰辛格表示,英特尔将成为“世界级的代工厂”,并表示,到2025年,英特尔将在年产值1000亿美元的代工市场中占有一席之地。

Jessinger的演讲还可以看到,将来,IDM 2.0的生产能力将主要由欧美客户提供服务,尤其是在美国,以确保生产能力。 CNBC的报告指出,这对国家安全有影响。 今年2月,美国总统拜登宣布芯片制造外包将使美国更容易受到供应链中断的影响。 解决芯片短缺问题是政府的当务之急。

当杰森格谈到“为什么要扩大英特尔自身的生产能力”时,他提到目前大多数半导体生产能力都集中在亚洲。 这将对美国的国家安全构成巨大威胁,也将不利于美国高科技产业乃至军事工业的发展,对美国的国家安全构成极大的威胁。 这一方面延续了前英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)先前对美国政府的公开呼吁,要求美国政府对半导体行业进行大量投资并实现芯片制造。 杰森格更加公然地说:“英特尔应该投资于产能扩张,而不是补贴像台积电这样的外国公司在美国设立工厂。”

美国总统拜登专注于“美国制造”政策。 然后,它将实施范围从3万亿美元到4万亿美元不等的基础设施建设计划,其中包括对半导体行业的补贴。 摩根大通(JPMorgan Chase)的芯片分析师Harlan Sur预测,与半导体相关的激励和补贴将在350亿美元至370亿美元之间,本地芯片制造支出在18亿美元至200亿美元之间,并为芯片研发提供资金奖励。 约15至170亿美元。

▲英特尔将在欧美建立工厂以扩大产能。 (来源:英特尔)

“目标2”见欧美需求

紧扣国安,库存不足击败科技巨头

Moor Insights&Strategy研究所的创始人Patrick Moorhead认为,英特尔对该工厂的投资肯定超过200亿美元。 他认为,如果Jessinger和董事会不信任未来的技术能力,或获得最终客户的支持,他们将不会进行投资。 尽管Jessinger强调这项投资不接受联邦或州政府的补贴,但Moorehead认为英特尔将获得欧盟和美国的资助以加速产能扩张。 实际上,杰森格(Jessinger)指出,英特尔的代工计划当天已得到许多技术巨头的热情支持,包括亚马逊,微软,思科,IBM和高通。 思科总裁兼首席执行官查克·罗宾斯(Chuck Robbins)表示,英特尔数十年来一直是思科的合作伙伴,并对英特尔计划建立世界一流工厂的计划表示赞赏。 亚马逊网络服务(AWS)高级副总裁Peter DeSantis也鼓励英特尔大规模进入晶圆市场。

微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)似乎也支持英特尔的设计。 他说,将来,像微软这样的公司将对自己的芯片设计有很高的要求,但是芯片将被设计,投入生产并最终成为系统。 ,这需要非常复杂的技术,例如Microsoft。 这类行业对软件或系统非常了解,但是芯片设计和制造需要英特尔的帮助。

杰辛格(Jessinger)提出了关键信息,这是困难的7nm突破。 关键在于对EUV(极端紫外线)机器的全面介绍。 换句话说,英特尔先前曾在7nm处遇到困难。 主要原因是我想使用现有的DUV(深紫外线)机器进行生产。 为了克服DUV机器的物理限制,必须对DUV机器进行多次开发。 这也是TSMC 7的第一代使用纳米的方式。 但是,英特尔并未考虑到,由于其7纳米的定义几乎与台积电的5纳米工艺相同,因此即使使用多开发技术,DUV机器仍将无法充电。

“目标3”使用集成来减少流程差距

利用3D封装技术克服7纳米的局面以吸引客户

随着Intel 7nm全面采用EUV机器,它也带动了ASML和AMAT等相关公司的股价,可以说,英特尔的这一战略性变革浪潮将使上游设备制造商更加受益。

杰辛格不止一次强调,英特尔拥有世界上最强大的3D封装技术,并结合了制造工艺,并更好地利用了自己的芯片技术资源。 由于英特尔正在努力推广不同计算机体系结构(例如CPU,GPU,FPGA,AI和两者)的XPU技术概念,与Chiplet(小型芯片)的概念一致,已经取得了一定的成果,因此,可以更有效地部署Windows XP。客户要求的芯片产品。

但是,花旗集团和一些分析机构仍然认为,英特尔的战略是不现实的,因为芯片设计公司不会从竞争对手那里订购芯片。

但是,并非所有需要芯片设计的客户都与英特尔竞争。 如今,Facebook,亚马逊,谷歌,苹果,微软和特斯拉等美国几大科技巨头曾经是英特尔的前客户或英特尔对芯片公司的收购。 他们现在有计划或已经有云计划。 计算机服务和终端产品使用自行开发的芯片。

关键是英特尔过去缺乏定制的灵活服务功能,迫使这些客户开发自己的芯片。 如果英特尔提供具有高度灵活性和高附加值的定制服务,则可能使老客户重新武装起来。 特别是,这些潜在客户中的大多数将不需要大的铸造能力。 他们需要高级设计服务,并在芯片上集成更多不同的计算功能。 英特尔引以为傲的3D封装可以帮助这些客户满足他们的设计要求。

“目标4”成为市场分销商

剑指高端客户订单,灵活外包

一位芯片设计师认为,英特尔的计划对苹果,高通甚至特斯拉都有很大的激励作用。 首先,生产能力位于美国。 其次,苹果的Tesla和Silicon AI芯片正朝着高性能方向发展。 他们可以合作。 英特尔将基带技术出售给苹果之后,它不再是高通的竞争对手。

英特尔IDM 2.0的另一个重要关键是积极寻求与第三方代工厂的合作。 英特尔可以采取更高的眼光,更灵活地利用全球冶炼厂的产能,以避免自身产能过剩或过剩。

因此,业界认为,英特尔IDM 2.0也意味着扩大与台积电和其他代工厂商的合作。 只要台积电继续完善其技术,英特尔就离不开台积电。 IDM 2.0的行业受害者可能是三星和超微,它们正在接受定制芯片的订单。 三星可以超越三星的代工技术水平。 除了必须与英特尔竞争已经很少见的台积电(TSMC)流程外,定制服务的开发也可能受到阻碍。

(本文经Caixun许可转载;第一张图片的来源:Flickr / JiahuiH CC BY 2.0)

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