面对产能不足导致芯片短缺的问题,国外媒体估计台积电将增加资本支出。 TechNews科技新报

美国政府计划在当地时间12日与汽车和半导体公司举行视频会议,讨论全球芯片短缺问题,其中包括代工领导台积电(TSMC)和韩国三星电子(Samsung Electronics)。 邀请所有人参加该列表。 国外媒体报道了产能。 在短缺的压力下,台积电预计2021年的资本支出将增至300亿美元,并将在15日在线法律实体简报会上正式宣布。

台积电在2021年初宣布,资本支出将在250亿美元至280亿美元之间,从2020年的45%大幅增长至63%,并且大大高于最初的市场预期.220亿美元,其中超过80% %将投资于先进工艺。 为了解决日益严重的低产能问题,刘德银总裁日前表示,台积电将在未来三年内投资1000亿美元进行大规模生产扩张。 国外媒体援引业界的预期,台积电将在本季度在线宣布将在2021年将资本支出进一步增加至300亿美元,最高增幅为20%。

根据台积电上个季度的声明,它将加速研发3nm和2nm等先进工艺,并扩大大规模生产规模。 其中,当前的3nm工艺进展与进度一致,而当前的3nm工艺在高性能计算应用程序和智能手机方面拥有更多的客户份额。 关于试制时间,计划在2021年试制3nm,预计到2022年下半年量产时间表将保持不变。就PPA而言,台积电的3nm将成为业内最先进的技术。 (效率,功耗和面积)以及晶体管技术。 我们相信台积电的3纳米技术将成为另一项重要且持久的技术。 关于为3纳米工艺建造的Fab 18工厂的第4阶段至第6阶段的建设,预计将于2022年上半年开始安装,并于2022年下半年开始批量生产。此外,新的2纳米工艺晶圆工厂位于新竹市宝山镇将于2022年开始建设。

台积电此前曾表示,对于2021年资本支出的大幅增长,这是因为台积电的长期资本密集度约为30%至40%。 但是,当您想进入更高的增长范围时,您需要首先投资于资本支出,然后您的业绩就会增长。 在这种情况下,资本强度会更高。 从2010年到2014年,资本支出是往年的三倍。 当时,台积电的资本强度约为38%。 因此,台积电能够利用增长机会,从2010年到2015年的复合年增长率为15%。 这样,市场远低于冶炼厂的产能,该行业还期望台积电借此机会宣布增加资本支出。

台积电(TSMC)最近宣布其3月份的收入为新台币1,291.27亿元,较2月份增长21.2%,较2020年同期增长13.7%,创单月新高。 综上所述,2021年第一季度的收入为新台币3,644.1亿元,略高于2020年第四季度的新台币3,615.3亿元,比2020年同期的新台币31,597亿元增长16.7%它还继续记录了一个季度的记录。 新纪录。 根据台积电上一季度的预测,2021年第一季度的收入将约为127亿美元至130亿美元,比2020年第四季度增长0.16%〜2.5%。如果以27.9元兑1美元的汇率计算,新台币收入将落在3543亿至3627亿新台币之间。 从当前第一季度的累积财务报告来看,该金额已达到3624.1亿澳元,与先前的财务目标相符。

(第一张图片的来源:TSMC)



Source