缺货价差Lingsheng收购了客户的第一个两年包装合同,该合同到今年年底到期,并连续三年亏损! 阿努埃

随着上游半导体出货量的迅猛增长,下游包装能力也已满负荷,对电缆扎带包装的需求远远大于供应。 长期合同的影响首次扩展到二线工厂。 Lingsheng(2369-TW)确认客户已要求增加使用量。 在价格上涨,长期合同和折旧费用减少的刺激下,灵胜的业务有望在今年发生重大变化,该公司估计它将连续三年亏损。

自去年下半年以来,灵胜得益于NOR / NAND闪存,MCU,传感器芯片,电源管理和RF芯片的订单涌入,其可用性已大大提高。 从已发布的财务报告来看,该网络去年下半年的运营亏损出现了重大趋同,盈利能力从0%降至-1%,较2019年同期的-7%显着改善。

今年早些时候,得益于汽车芯片需求的快速回升,电缆键合和封装的供应缺口本来就很紧,并且供应缺口正在迅速扩大。 灵胜整个产品线的利用率已满负荷使用,引线框架等原材料的价格在2月和3月上涨,向客户的价格开始上涨,4月份更为全面的上涨,涨幅为10-15% 。

为响应射频和电源管理芯片订单的增加,灵胜积极扩大了新的生产能力。 估计生产能力将增加10%以上。 他们都在三月和四月被释放。 由于需求旺盛,客户无法区分新旧容量。 所有这些都与新价格协调一致,灵胜产品结构的价格和数量都有所增加。 3月份营收达到创纪录的6.43亿元,月度增长30.41%,同比增长35.35%。

至少在最近的第三个和第四个季节之前,由于灵升收到的新订单尚未得到消化,因此它也已开始计划新的扩展计划。 Lingsheng的最后一次实质性扩张是在2013年左右,它是在7年前。 预计在8年内,即使今年有大规模的资本支出,折旧费用也不会比去年增加,这将有助于增加利润。

特别是,扎线带包装产能的供应继续供不应求,在中美贸易战下,半导体市场持续升温。 为了确保稳定的供应,灵胜客户决定以新提高的价格签订远期合同。

在今年产量扩大,价格上涨和折旧减少等因素的推动下,灵胜的收入和利润将比去年大幅增加。 该法人实体估计,它们将全年转换为收益,并且三年的亏损将终止。 。

从更广泛的行业角度来看,自去年年底以来,由于长途业务机会,随着汽车芯片订单的返还,电缆和包装的供应,5G和WiFi 6的普及率急剧增加。 。 生产能力供不应求,价格不断上涨。 -TW)今年早些时候开了第一枪,并首次宣布了与该客户的长期合同。

第二季度,市场供求缺口继续扩大,长期合同效应也扩展到二线工厂,突出了前几年的强劲市场需求和较低的价格。 ,因为工业资本支出的最后一个高峰是2013年倒装芯片封装的增长。当时,数家工厂的折旧已经大大降低了。 在降低成本和提高价格的双重推动下,包装和测试行业进入了一个积极的周期。


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