缺乏成熟的制造工艺将一直持续到2022年IC设计价格上涨奖金为止。 Anue Juheng-Juheng新视野

由于政治和地缘政治风险引起的数字化转型的加速和产业链的重组,成熟工艺的产能有望调整到2022年,集成电路的设计位于半导体行业的顶端。 在供需失衡的前提下,随着各个阶段成本的增加,芯片的价格可能会上涨而难以下跌,提价后的分红有望继续。

晶圆代工领导者台积电(2330-TW)预计,由于半导体行业长期需求的结构性增长,半导体行业的产能短缺将持续到明年,这一过程很可能在2022年之前不会出现。表明供应链不平衡还不是短期解决方案。

业内人士坦言,只要半导体产能供需之间存在持续的缺口,价格上涨的趋势就不会轻易改变。 联电(2303-TW),世界先进(5347-TW),功率半导体制造(6770-TW)和其他具有成熟工艺能力的制造商都已经这样做了。随着价格的不断上涨,甚至台积电也向供应商宣布将不提供价格。 2022年的优惠或折扣,进一步将半导体产业的价格推向了一个新时代。

此外,铸造厂不仅在忙于扩大生产,而且在后端封装和测试行业也在忙碌,包括背板,引线框架以及封装和测试公司。 由于过去有限的扩展,对成熟过程的需求增加了。 增加,并且订单远远超出了产能供应。 通常,今年年底之前仍然难以缓解低产能,价格自然上涨。

铸造,封装和测试是IC设计的两个主要成本。 随着供应商开始提价,IC设计公司已在去年第四季度通知最终客户,而在第二季度它们将更加完善。提价是一种奖励,大多数公司的收益表现是也不断提高,许多公司经历了数倍的大幅增长。

另外,由于设备工业也遭受芯片短缺的困扰,因此设备的交货时间被延长了。 虽然大多数铸造厂和包装测试公司都制定了扩张计划,但他们已经从建厂,进入设备,检查和进入批量生产转移了。平均期限分别为2年和1年,这将分别需要2023和2022年新的生产能力将尽快开始发挥作用。

由于生产能力相对有限但需求旺盛,IC设计人员提高了议价能力。 特别是,大多数客户增加了吸收成本来占领市场的意愿。 芯片打破了先前的工业周期,仅下降而没有上升,并且价格上涨的影响持续。

渠道分销商还认为,由于当前半导体生产能力有限,一些客户已下订单到明年下半年,这表明了市场的预期。 短期的恐惧仍然很罕见,价格可能会上涨,但永远不会下跌,即使需求下降,成本也会上升。 价格下降相对有限。


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