78 x 78散热孔间距与旧的第12代Intel Alder Lake-S散热器不兼容,需要新的紧固件-HKEPC硬件

78 x 78辐射孔距离与旧版散热器不兼容
第12代Intel Alder Lake-S需要新的紧固件

文字:马修·陈/新闻中心

根据散热器制造商的说法,英特尔的第12代Core处理器(代号为Alder Lake-S)将切换到LGA1700接口,并且散热器规格也将发生变化。 LGA1170的尺寸为78mm x 78mm,因此散热器需要更改胸罩设计。 否则,您将无法过渡到新的第12代平台。

据了解,新的第12代Alder Lake-S CPU将使用10nm ESF工艺的改进版本,与现有的10nm SuperFin相比,其功耗降低了15%,并使用了Hybrid CPU big.LITTLE的新架构。 大内核将使用新的Golden Cove CPU内核,小内核将使用Atom的Gracemont内核,其中8个大内核和8个小内核最多提供16个内核,24个线程,性能不容忽视。

与虎湖的Willow Cove核心相比,Alder Lake的Golden Cove大核心收益至少为IPC收益的20%,而Gracemont Small Core的收益与Skylake收益大致相同。 IPC的整体性能提高了16〜18%。

众所周知,第12代Alder Lake-S CPU散热器具有不同的孔距。 新型LGA1170的孔距为78mm x 78mm,对于LGA115X / LGA1200,孔距为75mm x 75mm,对于LGA2011 / LGA2066,孔距为80mm x 80mm。除非制造商散热器愿意提供更新的紧固件,否则散热器无法直接支撑。平稳过渡将是不可能的。

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