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覆铜板厂与欧美争锋瞄准原装开发机| Anue巨恒-巨恒新视野

最大的铜箔基板(CCL)工厂生产商恒大在二季度财报中表现出色。 几家工厂也在加速扩大高端产品的产能,继续在欧美进行并购,旨在与客户共同发展,在起点上取胜。

除了南亚(1303-TW),台湾覆铜板厂也一直稳居市场第一。 其他工厂如台湾耀(6274-TW)、台湾光电、联茂等则继续扩大产能以把握5G、AI等应用领域的商机。服务器平台和100G、400G交换机是各厂设计的重点。

不过,从去年开始,光电和腾辉电子就相继在欧美市场提出并购。 例如,台湾光电去年年底以8.19亿元从美国收购了EMD Specialty Materials LLC,腾辉电子与英国Holders Technology(AIM:HDT)签署了资产购买协议。 预计以6000万元以上的价格收购其在英国和欧洲的PCB事业部的固定资产、库存和业务,这将有助于腾辉在欧洲特种材料的市场份额以及产品和客户的增加多元化设计到加快优化腾辉电子运营。

事实上,台湾覆铜板厂目前的生产工艺确实竞争激烈,但对于航空航天、汽车电子等产品的开发,未来的竞争则是在原有的开发项目中寻找巨大的商机。 在产品开发阶段需要与客户合作,即使未来因国防、经济等因素需要本土生产,也意味着先抢占先机。

汽车电子等产品的原始发展阶段涵盖极端产品温度、耐压、信号传输速度、损耗水平等,需要反复测试。 过去,在CCL认证阶段,任何欧洲、美洲和亚洲之间的修改过程,至少需要10个工作日以上,台湾CCL将有助于大幅缩短在欧洲和欧洲工作的新基地后的开发认证时间。美国。

汽车电子、5G通信、云存储服务器需求持续增长。 研究机构乐观地认为,到 2030 年,自动驾驶汽车、联网汽车和电动汽车等新型汽车的全球市场将达到 8000 亿美元。 汽车——他们驾驶的汽车依赖于先进的驾驶辅助系统(ADAS),车联网等技术基础。 其中,车内娱乐、人工智能深度学习算法、计算速度最为关键。 新技术必须通过HDI工艺产生,以促进更高密度、高速、高频等特性的连接,产品需求的出现有利于覆铜板工厂的运行。


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