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除了扩大在欧洲的生产,还有一个关键是追赶台积电和英特尔 Anue Juheng-美股

近日,有消息称,英特尔(INTC-US)计划在未来十年投资近1000亿美元在欧洲建厂以扩大晶圆产能,但要重回之前的领先地位,英特尔却落后了在过程竞争中,需要大胆的行动。 欧洲存在。 这其中的关键可能不仅是晶圆产能,还有能否拿到最新的ASML设备。

英特尔周二宣布,将在未来十年投资高达 950 亿美元,以提高欧洲代工产能。 该公司目前在爱尔兰拥有一家大型代工厂,未来将再建两家代工厂。 爱尔兰工厂将专注于生产汽车用晶圆。

《华尔街日报》(WSJ)报道称,此举符合英特尔最新的代工战略,即在政府补贴的环境下,积极扩大代工产能,满足自身需求,为他人客户生产芯片,并加强合作。直接与台积电(2330-TW)竞争。

如今,台积电在制程上已经领先于英特尔,其客户 AMD-US 和英伟达(NVDA-US)继续凭借台积电技术蚕食英特尔的 CPU 和 GPU 市场。 此外,台积电还有苹果、亚马逊、谷歌等科技巨头设计的CPU订单,这也威胁到英特尔的CPU市场份额。

为了弥补与台积电的差距,英特尔需要的不仅仅是额外的晶圆产能。 英特尔在 7 月份提出的先进工艺计划在很大程度上依赖于 ASML 下一代极紫外 (EUV) 光刻设备的可用性。 英特尔 CEO Pat Gelsinger 表示,两家公司有着长期合作关系,并表示英特尔将在 ASML 推出最新的 EUV 套件后立即获得。

此外,英特尔还有望采购业界第一台高数值孔径(high NA)EUV量产设备。 如果前期设备的承诺成真,这将给英特尔的前端制造能力带来巨大优势,因为 EUV 设备是台积电、三星和美光等公司的目标,以保持其在代工厂中的领先地位。

Semiconductor Advisors 分析师 Robert Maire 表示,如果英特尔优先考虑新设备的策略成功,英特尔有望再次与台积电竞争。

随着前端制程设备需求的增长,ASML正在努力增加EUV设备的产量。 明年计划生产多达55种设备,2023年将增加到60多种。ASML今年的资本支出已达到12亿美元,而2018年仅为5.57亿美元。

然而,先进的工艺设备也涉及高昂的投资成本和价格。 根据 FactSet 数据,英特尔计划在未来三年内达到 200 亿美元的年度资本支出。 不过,台积电计划每年在资本支出上花费超过 300 亿美元。


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