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迎第三代复合半导体商机,三五集团不缺席| Anue巨恒-巨恒新视野

全球抢占第三代复合半导体商机。 作为第二代复合半导体,三、五组包括文茂(3105-TW)、全新(2455-TW)、鸿捷科(8086-TW)、IET-KY Interlei(4971-TW)、环宇-KY(4991) -TW)也没有缺席,希望在第二代复合半导体的经验基础上,继续深化技术,稳定优势。

请注意,第一代半导体主要是硅 (Si),用于计算、存储和传感。 第二代以III族和5砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)为代表,主要在数据传输中起到神经传输的作用。 第三代半导体主要由氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等高速、耐高温、耐高压的化合物组成,适用于高温。 高速传输、人造卫星、军工国防等。

第三组和第五组继续阻止第三代半导体应用中的 RF(射频应用)。 GaAs 代工领导者文茂十年前开始实施第三代复合半导体。 目前,SiC 中的 GaN 产品是主要产品。 整体运营贡献仍然较低,但随着5G和卫星通信应用需求的增加,运营贡献有望逐步提升。

鸿捷科近年来也积极开发氮化镓产品。 去年引进中美精(5483-TW)参与本次增持,持股约22.53%,加入中美精集团。 将与环球水晶(6488-TW)等合作。 集团公司合作,通过上下游材料的互补供应,加快第三代复合材料的发展,双方也预计明年将逐步显现效益。

新进的是文茂和宏捷科的上游外延厂商。 随着下游厂商拓展第三代半导体设计,有望同步受益,新开发的GaN on Si/GaN on SiC外延也于近期面世。 国防、基站等应用。

环宇KY还拥有4英寸碳化硅大功率功率放大器能力和6英寸碳化硅氮化镓冶炼能力。 但目前产能规模仍处于投资业务扩张初期,效益尚未完全显现。

Interlei 致力于开发 MBE 技术。 也不乏第三代复合半导体商机。 它最近还赢得了美国能源部的合同,在硅产品中开发更多 GaN 并阻止能源的应用。 预计第四季度与法国Riber公司合作。 新开发的MBE机正式试产后,开发进度将进一步加快。

展望未来,第三代复合半导体已经是各国重要的国家战略材料之一,而台湾也已在第一、二代半导体产业中站稳脚跟,有望助力产业发展。 供应链进一步抓住机遇,迎接卫星通信等高速、高频传输时代的5G大商机。


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